英特爾14代酷睿作為13代的Refresh版本,大部分型號幾乎只有頻率上面的提升,再加上最近幾個月以來13代酷睿/14代酷睿被曝出的問題,14代酷睿實在讓人提不起什么太大的興趣。不過,一年之期馬上就要到了,按照英特爾一貫的新品發布節奏,架構代號Arrow Lake,產品型號Ultra 200系列的全新英特爾酷睿處理器大概率就要在近期和大家見面了,全新的工藝、全新的架構、全新的命名,本次的酷睿Ultra相比于14代酷睿來講肯定更讓人期待,本篇文章就來匯總和展望一下即將登場的Arrow Lake架構、酷睿Ultra 200系列桌面端及移動端處理器的已知信息。

一、架構及工藝設計
預計Arrow Lake將至少擁有Arrow Lake-S桌面端、Arrow Lake-HX移動端高性能、Arrow Lake-H移動端主流性能、Arrow Lake-U移動端較低功耗四條主流產品線。
雖然Arrow Lake將繼續采用分離式模塊化設計,但不同于已經正式發布的、主要面向低功耗移動端的Lunar Lake架構,Arrow Lake架構將沿用類似Meteor Lake的模塊化架構設計,擁有CPU Tile、GPU Tile、SoC Tile、IO Tile四個模塊,模塊與模塊間將沿用英特爾3D Foveros封裝技術連接,每個Tile之間都有專門的Die-2-Die互聯。

在制造工藝方面,根據此前英特爾工藝路線圖,Arrow Lake至少CPU Tile應該會采用Intel自家的20A工藝,等效2nm工藝,不過在9月初,英特爾宣布將跳過Intel 20A工藝,開始著力研發更先進的Intel 18A,因此Arrow Lake將會與Lunar Lake一樣,主要模塊均由臺積電完成,其中CPU Tile為臺積電N3B工藝節點,最后這些模塊再由Intel Foundry封裝。
在最關鍵的CPU Tile中,Arrow Lake的P核心與E核心將使用全新的微架構,P核心微架構將升級為Lion Cove,E核心微架構將升級為Skymont,均配有L2緩存和電源管理單元,較大的L3緩存為E核、P核共享。根據Intel官方對Lunar Lake的介紹,Lion Cove的IPC相比于Meteor Lake的P核心Redwood Cove提升14%;Skymont的IPC相比于Meteor Lake中的Crestmont提升幅度可達68%。

另外對于CPU Tile,有兩點需要特別注意,一是Arrow Lake中的P核將不支持超線程,不過據Lunar Lake的官方技術文檔,Lion Cove在無超線程時可以達成對比擁有超線程時更高的每瓦性能/芯片、每單位面積性能/芯片、每單位面積每功耗性能;二是對于桌面端的Arrow Lake-S、移動端高性能Arrow Lake-HX,將采用Lion Cove P核+Skymont E核的設計,但是在面向移動端主流性能的產品序列Arrow Lake-H中,還會額外擁有上一代Meteor Lake中的Crestmont微架構LPE核心,和Meteor Lake核心種類保持為一致的P+E+LPE三叢集核心。

GPU與Meteor Lake也保持一致,Arrow Lake的核顯架構為Xe-LPG,這對于桌面端的-S和移動端高性能的-HX來講是一個幅度稍高的升級,但對于移動端主流性能的-H產品序列來講則是保持不變的了。規格上面則是最高兩個GPU切片,擁有專用的L3緩存和電源管理功能。
SoC Tile和IO Tile中集成了媒體引擎、顯示引擎、內存控制器、PCIe、雷電、藍牙等,桌面端的Arrow Lake-S也將有望在SoC Tile中引入NPU。
Arrow Lake尤其對于桌面端的-S和移動端高性能的-HX來講將會是一次比較大的全面升級,核心亮點在于采用了臺積電N3B工藝節點的CPU Tile,讓Intel處理器的傳統CPU性能不再受自家工藝限制,成為了目前消費級中工藝最先進的處理器之一,相比于等效7nm的Intel 7肯定更讓消費者和硬件愛好者們所期待了。
二、型號、規格、參數一覽
隨著發布日期越來越臨近,Arrow Lake的終端型號也基本都曝光的差不多了,我們分產品線一個一個來看。
酷睿Ultra 200 Arrow Lake-S桌面端

先來看型號的命名,Ultra 3、5、7、9和酷睿時期的i3、5、7、9對級別的劃分是一致的,K/KF/F后綴所代表的特性也是一致的。此外,型號的對應上,Ultra 9 285K對應酷睿i9-1x900K,Ultra 7 265K/KF/F對應酷睿i7-1x700K/KF/F,Ultra 5 245K/KF對應i5-1x600K/KF,Ultra 5 245/235分別對應i5-1x500和i5-1x600這兩款處理器在消費端不常見,常見于OEM側,Ultra 5 225F對應i5-1x400F,Ultra 3 215對應i3-1x300比常見的i3-1x100級別高一點,Ultra 3 205對應更為常見的i3-1x100。
從核心數量來看,Ultra 3的升級是本次Ultra 200系列桌面端最大的,相比于同級別一直以來的4個核心,這次是增加了4個E核,核心規格接近更高級別的U5。其他型號的核心數量與各自對應14代酷睿同級別處理器沒有什么區別。
頻率方面,高端和中高端的U9/U7/U5K的P核最高睿頻頻率與14代酷睿同級別相差不大,U5/U3的P核頻率有比較大的提升;E核心則全系都有比較高的提升。當然,由于工藝和微架構的不同,并不能僅以頻率來對比不同代際之間產品的性能,但Ultra 200系列在新的Lion Cove和IPC本就提升巨大的Skymont加持下,理論上,Ultra 200的性能提升應該不小,尤其是入門級的U5/U3。
目前,Geekbench上出現了幾個Ultra 200的跑分情況可供參考:

Ultra 7 265KF的單核跑分出現了比較大的分歧,三個跑分中的其中一個無論是單核還是多核性能都要領先于其余兩個,兩個跑分較低的265KF單核性能領先于i7-14700K,但是多核性能落后于i7-14700K,跑分較高的265KF則是單核大幅領先i7-14700K,多核性能略微領先于i7-14700K。旗艦Ultra 9 285K則是非常強勢,單核性能與多核性能對于目前的旗艦i9-14900K都有很大的優勢。預計本次桌面端的Ultra 200的重點在單核性能的提升上,不知在網游上,新的Ultra 200能否憑借更進一步的單核性能勝過AMD銳龍X3D處理器的大三緩。
酷睿Ultra 200 Arrow Lake-HX移動端高性能
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